一、文档列表：
土方开挖分布图.dwg
新增局部深坑加固平面布置图.dwg
旋喷加固施工方案24页.doc
旋喷桩施工流程图.dwg

二、内容介绍：
本工程位于上海市银行卡产业区二期13-2、13-3、13-4、13-5号地块，经三路以东，虹盛北路以西，锦锈东路以南，纬三路以北，占地面积约53039平方米，建筑面积为128298平方米（含地下车库部分），其中，生产楼38353平方米，管理办公楼15625平方米，专家值宿楼13982平方米，设备用房2068平方米，裙房10309平方米，地下建筑面积47961平方米。现场部分区域有暗浜、明浜。桩基已施工完毕。北侧（地下一层）周边普遍开挖深度为7.37m，中部东侧（地下一层）周边普遍开挖深度为4.77m，中部西侧（地下一层）周边普遍开挖深度为5.67m，南侧（地下二层）周边普遍开挖深度为8.57m。±0.00米为绝对标高5.770米。